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SICKFROMMICRONTOMILE |位移测量传感器:各种工艺步骤的检测点和

来源:未知 发布时间:2019-02-06 17:23

在电子行业,质量和精度是智能制造理念的核心要素:只有当增值过程伴随着对测量结果的持续评估时,才能保证从单个部件到最终产品的质量。通过直接集成到生产过程中的测量仪器,SICK的光学测量技术将精度和质量相结合。对于在触发感应距离短且物体尺寸极小的情况下需要高测量精度的行业,位移测量传感器尤其能够发挥其优势。

它识别物体的能力几乎比任何其他传感器都强,并且没有接触点:SICK的光学测量传感器可以在、快速准确地进行非接触式测量。甚至敏感材料也可以微米精度进行测试,不会发生变形或损坏。同时,所有测量传感器的智能体现在结构尺寸、技术、易于操作和其他传感器特性和具体应用知识 - 专门设计,以满足各种应用的要求。

轻松测量物体

SICKFROMMICRONTOMILE |位移测量传感器:各种工艺步骤的检测点和质量保证 -  Sike

位置测量传感器ODMini具有同类产品中最小的紧凑外壳(18mm31mm41mm)。基于三角测量原理,传感器对复杂的表面轮廓也非常敏感 - 即使在动态夹持或定位任务中也是如此。

ODMini采用坚固的微型外壳,重量仅为40g铝合金设计,解决了这些应用的复杂性。直观的操作理念、内置电子评估单元和通过外部示教输入进行远程编程是该传感器的其他优点,可确保高机器可用性。

质量是关键

电子行业的许多领域都面临着细节,或者更准确地说,是最终产品的结构挑战。产品的完整性取决于组件是否协调,因此制造过程中的质量保证非常重要。通过检查各个部件(例如印刷电路板)是否安装在正确位置,可以防止在这些部件中发生安装错误,这对于例如智能手机显示器的组装是必不可少的。位移测量传感器ODPrecision以微米精度检测安装误差,并通过评估单元扩展至三个传感器头。

可靠而永远

电子行业的质量保证还包括引线框架和元件的层厚度测量。基于颜色共焦测量方法,OCSharp能够在分辨率高达几纳米的半导体衬底上确定厚度为0.3微米或更大的透明涂层。通过在干燥过程之前检查和调整薄膜厚度,ODPrecision可确保电池单元的未来质量。这种基于激光的距离传感器还展示了其在显示器上测量玻璃厚度的优势。通过三角测量,只需一个传感器头即可高精度地测量这些厚度。特殊情况需要特殊处理

移动通信设备中使用的超薄玻璃和涂层是电子行业小型化的标志,为智能测量技术树立了新标杆。 OD5000是这些领域的创新解决方案。使用、可以更快更深地测量高性能传感器:最多8个边界层。采用更薄和超薄的玻璃基板和涂层以及弧形玻璃和曲面,实现最大的测量可靠性。此外,SOPASweb服务器的配置允许在过程中优化质量,因为生产数据在运行期间被反馈,然后可以相应地调整公差。

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